プリント基板設計・製作・部品実装

一般の基板から高難易度の基板までご満足いただける品質をご提供いたします。

高速デジタル信号の伝送において伝送線路シュミレーションを用いたパターン設計に対応いたします。

基板の製造前に伝送線路シュミレーションを実施することで基板のリワークを軽減できます。

ガーバインからの作成など、どのプロセスからも柔軟に対応いたします。

プリント基板製造スペック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　層数：片面板、両面板、多層板（３～３０層）　　　　　　　　板厚：０．１～４．８ｔ

使用可能ドリル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　貫通ビア用最小ドリル径：φ０．２５ｍｍ　　　　　　　　　　バッドオンビア用最小ドリル径：０．１０５ｍｍ　　　　　　　最大ドリル径：φ６．３５ｍｍ　　　　　　　　　　　　　　　　

ディスクリート部品はもちろん、表面実装SOP・QFP、「0603」角チップにも対応いたします。　

後付け部品、ピン差し、ヒートシンクなどの組立も行います。　　

徹底した工程管理と作業プロセスにより行います。

拡大鏡、顕微鏡、デジタルマイクロスコープを使用した検査等、必要に応じて外観検査装置も使用いたします。